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PCB电路板设计者应留意以下几点来确保电子安装的适当的冷却:1)尽能够地运用低温元器件;2) 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;3) 保证适当的导体的冷却，可经过以下三种传热方式作到降温，如热传导，对流和辐射。热传导散热经过以下途径来完成:1 )运用高导热性的资料;2) 采用到散热器的间隔最短;3) 在传导途径的各局部间，确保良好的热衔接;4) 在热传达的途径中设置尽能够大的印制导体。高密度多层印制电路板，印刷线路板PCB对流降温可经过以下内容完成:1 )添加外表面积使热量传达;2) 用扰流替代层流以添加热传达效率，确保所需降温局部四周环境失掉很好的清算。添加辐射散热可运用:1)运用具有高分发和吸收性的资料;2) 添加辐射体的温度;3) 降低吸收体的温度;4) 经过几何设计使辐射体自身的反射到达最小。爲了肃清部分会损坏电路板或相邻元器件的热点，特别要留意功率晶体管或大功率电阻的布局。普通地，这些元器件应装置在散热器的框架左近。爲了使元器件坚持在最高任务温度以下，还要做到:1)剖析电路，理解每个元器件的最大功耗;2) 确定所希望的元器件最高外表任务温度，可允许的最低温度取决于元器件自身以及绝缘环境。把这些要素记在心中，就能做出很好的设计。
