网站公告

联系我们

杨先生 13812882351

企业动态

作者: 浏览数:正在读取 更新时间:2018-04-10
  • 据消息人士透露,苹果新款OLED iPhone决定减少使用柔性印刷电路板(RFPCB)来取代更昂贵和不太先进的多FPCB。 韩国投资者网站The Investor报道,RFPCB是连接iPhone X嵌入式芯片和面板的关键组件,而计划于9月份发布的新型OLED iPhone的触摸面板可能会采用多层柔性印刷电路板,其中大部分考虑价格和生产要素。 目前,韩国三大PCB制造商LG Innotek,Interflex和永丰电子均提供RFPCB,但苹果最初面临着RFPCB的一系列问题。例如,在推出iPhone X之前,台湾工厂没有赢得订单,因为它不符合质量标准。 iPhone X之前报告过寒冷天气的关键原因是RFPCB模块的连接问题。苹果为此发起了一项大规模调查,这也导致多家零部件供应商暂时停工。 苹果是否会要求现有供应商转向供应多层柔性印刷电路板,增加供应或直接更换供应商,这仍有待观察。一位韩国PCB制造商透露,他以前曾考虑向苹果公司提供多层柔性印刷电路板,但苹果公司提出的价格太低。 今年,苹果将推出三款新iPhone,一款LCD和两款OLED手机。 5.85英寸和6.46英寸的OLED面板将由Samsung Display(SDI)提供。