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HDI板 - 高密度互连
HDPE板是PCB中增长最快的技术之一，现在可在Epec上获得。HDI电路板包含盲孔和/或埋孔，并且通常包含直径为0.006或更小的微孔。它们具有比传统电路板更高的电路密度。 有6种不同类型的HDI板，通过表面到表面的过孔，带有埋入过孔和通孔，具有通孔的两个或多个HDI层，没有电连接的无源衬底，使用层对的无芯结构和无芯结构的交替结构使用层对。 HDI - 高密度互连电路板 使用HDI技术的印刷电路板 消费者驱动技术 通孔垫过程在较少的层上支持更多技术，证明更大并不总是更好。自20世纪80年代后期以来，我们已经看到使用墨盒尺寸的小型摄像机缩小以适合您的手掌。移动计算和在家工作进一步推动了技术的进步，使计算机更快，更轻，允许消费者从任何地方远程工作。 HDI技术是这些转变的主要原因。产品做得更多，重量更轻，体积更小。特种设备，微型元件和更薄的材料已经允许电子元件在缩小尺寸的同时扩大技术，质量和速度。 主要的HDI优势 随着消费者需求的变化，技术也必须改变 通过使用HDI技术，设计人员现在可以选择在原始PCB的两侧放置更多元件。多种通孔工艺（包括通过焊盘和盲孔技术）可以让设计师提供更多的PCB空间，将更小的元件放置在一起。元件尺寸和间距的减小允许更小尺寸的I / O。这意味着更快的信号传输和信号丢失和交叉延迟的显着减少。 通过Pad过程 来自1980年代后期的表面贴装技术的启示已经将BGA，COB和CSP的极限推向了更小的方形表面英寸。通孔焊盘工艺允许将通孔放置在平坦表面内。通孔镀上并填充导电或不导电环氧树脂，然后盖上盖子并镀上，使其几乎看不见。 听起来很简单，但平均有八个额外的步骤来完成这个独特的过程。专业设备和训练有素的技术人员密切关注过程，实现完美隐藏通道。 通过填充类型 有许多不同类型的通孔填充材料：不导电环氧树脂，导电环氧树脂，填充铜，银填充和电化学电镀。这些都会导致通路被埋在平坦的土地内，完全焊接成正常的土地。过孔和微孔被钻孔，盲目或埋藏，然后被填充并隐藏在SMT土地下面。这种类型的加工过孔需要特殊的设备并且耗时。多次钻井循环和受控深度钻井增加了处理时间。 高性价比的HDI 尽管一些消费品的尺寸缩小，但质量仍然是消费者第二价格最重要的因素。在设计过程中使用HDI技术，可以将8层通孔PCB减少到4层HDI microvia技术封装PCB。精心设计的HDI 4层PCB的接线能力可以达到与标准8层PCB相同或更好的功能。 虽然微孔工艺增加了HDI PCB的成本，但适当的设计和减少层数可以大大降低材料平方英寸和层数的成本。 构建非常规HDI板 成功制造HDI PCB需要特殊设备和工艺，如激光钻孔，堵塞，激光直接成像和顺序层压循环。HDI板材具有更细的线条，更紧密的间距和更紧密的环形圈，并使用更薄的特种材料。为了成功生产这种类型的电路板，它需要额外的时间和对制造工艺和设备的大量投资。 激光钻孔技术 钻取最小的微通孔可以在电路板表面形成更多技术。使用直径为20微米（1密耳）的光束，这种高影响光束可以切割金属和玻璃，形成微小的通孔。新产品存在，如均匀的玻璃材料，低损耗层压板和低介电常数。这些材料对无铅组装具有更高的耐热性，并允许使用更小的孔。 HDI板的贴合和材料 先进的多层技术使设计人员能够顺序添加额外的成对层来形成多层PCB。使用激光钻在内层产生孔允许在压制之前进行电镀，成像和蚀刻。这个增加的过程被称为顺序建立。SBU制造采用固体填充通孔，可实现更好的散热管理，更强大的内部连接并提高电路板的可靠性。 树脂涂层铜专门针对助焊剂开发，孔质量差，钻孔时间更长，并且可用于更薄的PCB。碾压混凝土有一个超薄型和超薄铜箔，表面锚固有微小的结节。这种材料经过化学处理并涂上最薄最细线和间距技术。 对层压材料施加干抗蚀剂仍然使用加热辊法将抗蚀剂施加到芯材上。这种较旧的技术工艺现在推荐在HDI印刷电路板的层压过程之前将材料预热到所需的温度。材料的预热允许更好地将干抗蚀剂稳定地施加到层压材料的表面，将更少的热量从热辊上拉开并且允许层压产品的稳定的稳定出口温度。一致的入口和出口温度导致薄膜下的空气滞留较少; 这对细线和间距的再现至关重要。 LDI和联系人图像 成像比以往任何时候都更精细，使用半导体Class 100洁净室处理这些HDI部件是昂贵但必要的。更细的线条，间距和圆环需要更严格的控制。使用更细的线条，修复或修复成为不可能的任务。照片工具质量，层压板准备和成像参数是成功处理所必需的。使用洁净的室内空气可以减少缺陷。干膜抗蚀剂仍然是所有技术板的头号工艺。 由于激光直接成像的成本，接触式成像仍然被广泛使用; 然而，LDI对于这种细线和间距来说是一个更好的选择。目前大多数工厂仍在SC100房间中使用接触式成像。随着需求的扩大，对激光钻孔和激光直接成像的需求也在增加。Epec的所有HDI生产设施都使用最新的技术设备来生产这种先进的PCB。 相机，笔记本电脑，扫描仪和手机等产品将继续将技术推向消费者日常使用的更小更轻的要求。1992年，平均手机重220-250克，严格打电话; 我们现在打电话，发短信，上网，播放我们最喜欢的歌曲或游戏，并在一个重151克的小设备上拍照和录像。我们不断变化的文化将继续推动HDI技术，Epec将继续支持我们的客户需求。
