-
电路板上不同特性的电路层必须分开，但必须在没有电磁干扰的情况下进行最佳连接。目前，电路板制造商需要使用微通孔。典型地，微通孔直径从0.05mm到0.20mm。这些通孔通常分为三种类型，盲孔，埋孔和通孔。盲孔位于印刷电路板的顶部和底部表面，并具有一定的深度，用于连接表面线和下面的内层线。孔的深度通常不会超过一定的比例（孔径）。埋孔是指位于印刷电路板内层的连接孔。它不延伸到电路板的表面。上述两种孔均位于电路板的内层。在层压之前，使用通孔形成工艺来完成该工艺。在形成通孔期间，可以重叠几个内层。第三种称为通孔。这种孔穿过整个电路板，可以用来实现内部互连或粘附定位孔作为组件。 如何设计和处理电路板中的高速PCB微孔 在设计RF电路板时，电路板制造商应尽可能隔离高功率射频放大器（HPA）和低噪声放大器（LNA）。简而言之，高功率RF发射电路远离低噪声接收器电路。如果PCB上有很多空间，可以轻松完成。但通常有很多部件，PCB空间会变得很小，所以这很难实现。您可以将它们放在PCB的两侧，或让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时也可以包括RF缓冲器和压控振荡器（VCO）。 设计分区可以分为物理分区和电分区。物理分区主要涉及组件布局，方向和屏蔽问题;电气分区可以继续分为配电，RF走线，敏感电路和信号以及接地。 元件的布局是实现出色RF设计的关键。最有效的技术是首先在RF路径上固定组件并调整其位置，以便将RF路径的长度最小化。保持RF输入远离RF输出，并尽可能远离高功率电路和低噪声电路。 堆叠电路板最有效的方法是将主要接地层安排在第二层表面下，并尽可能将RF线放置在表面上。最小化RF路径中的通孔的尺寸不仅减小了路径电感，而且还减少了主接地上的焊点的数量并且减少了RF能量泄漏到层压板内的其他区域的可能性。 在物理空间中，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区域彼此隔离，但双工器，混频器和IF放大器总是具有多个互相干扰的RF / IF信号。因此，这个影响必须小心谨慎。 RF和IF走线应尽可能越过，并尽可能在其间隔处接地。正确的射频路径对于整个PCB板的性能非常重要，这就是为什么零部件的布局通常在手机PCB设计中占据大部分时间的原因。 在手机PCB板上，通常可以在PCB板的一侧放置低噪声放大器电路，在另一侧放置高功率放大器，最后将它们连接到电路板上的射频天线的一端双工器在同一平面上。而基带处理器的另一端。这需要一些技巧来确保射频能量不会通过通孔从电路板的一侧传输到另一侧。常用的技术是在两侧都使用盲孔。通过将盲孔布置在PCB板两侧不受RF干扰的区域，可以将过孔的不利影响降至最低。
