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1.布局首先，考虑PCB尺寸。当PCB尺寸过大时，印刷线路长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本也增加。当尺寸太小时，热量不好，相邻线路易受干扰。确定PCB尺寸后，确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，电路的所有组件都布置完毕。确定特定组件的位置时请遵守以下原则：（1）尽可能缩短高频元器件之间的连接，尽量减少它们之间的分布参数和电磁干扰。易受干扰的组件不能彼此靠得太近，并且输入和输出组件应尽可能分开。（2）部件或电线之间可能存在高电位差，为了避免因放电引起的意外短路，应增加它们之间的距离。在调试期间，应将高电压组件放置在尽可能靠近手的位置。（3）应留下印刷台板定位孔和固定支架占据的位置。根据电路的功能单元，当电路中所有元件的布局时，必须遵守以下原则：（1）根据电路的流程排列每个功能电路单元的位置，使得布局便于信号流动并使信号尽可能一致。（2）以每个功能电路的核心部件为中心并围绕其布置。元件应该均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上。最大限度地缩短和缩短组件之间的引线和连接。（3）在高频下工作的电路必须考虑组件之间的分布参数。一般电路应该尽可能地安排并联部件。这样，它不仅美观，而且易于焊接，便于批量生产。（4）位于电路板边缘的组件通常距电路板边缘不小于2mm。电路板的最佳形状是矩形。长宽比为3：2至4：3。当电路板尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板的机械强度。2.电缆接线原理如下：（1）用于输入和输出的导体应尽可能保持平行。最好在线路之间增加接地以避免反馈收敛。（2）印刷光导体的最小宽度主要取决于导线和绝缘体之间的粘合强度以及流过它们的电流值。（3）印制导体的弯曲部分通常是圆形的，并且直角或夹角可能影响高频电路中的电气性能。另外，尽量避免使用大面积的铜箔，否则长时间加热时铜箔容易膨胀脱落。当必须使用大面积铜箔时，最好使用网格形状。这有利于消除由铜箔和基板之间的粘合剂产生的挥发性气体。3.垫焊盘中心孔（在线器件）略大于器件引线的直径。焊盘太大而不能形成假焊缝。垫的外径D通常不小于（d + 1.2）mm，其中d是引导孔径。对于高密度数字电路，焊盘的最小直径可以是（d + 1.0）mm。
