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随着PCB 工业的开展，各种导线之阻抗请求也越来越高，这必然请求导线的宽度控制愈加严厉。在生活中的普遍运用，PCB 的质量越来越好，越来越牢靠，它是设计工艺也越来越多样化，也愈加的完善。蚀刻技术在PCB 设计中的也越来越普遍。蚀刻技术是应用化学感光资料的光敏特性，在基体金属基片两面平均徐敷感光资料采用光刻办法，将胶膜板上栅网产显外形准确地复制到金属基片两面的感光层掩膜上经过显影去除未感光局部的掩膜，将暴露的金属局部在后续的加工中与腐蚀液直接喷压接触而被蚀除，最终获取所需的几何外形及高精度尺寸的产品技术蚀刻技术。PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解PCB蚀刻工艺简介1、PCB蚀刻工艺原理蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头平均喷淋到铜箔的外表，与没有蚀刻阻剂维护的铜发作氧化复原反响，而将不需求的铜反响掉，显露基材再经过剥膜处置后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严厉请求）2、PCB蚀刻工艺质量请求及控制要点1﹑不能有残铜，特别是双面板应该留意。2﹑不能有残胶存在，否则会形成露铜或镀层附着性不良。3﹑蚀刻速度应恰当，不允收呈现蚀刻过度而惹起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或断裂。5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良质量。6﹑放板应留意防止卡板，避免氧化。7﹑应保证蚀刻药液散布的平均，以防止形成正背面或同一面的不同局部蚀刻不平均。PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解3、PCB蚀刻工艺制程管控参数蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机平安运用温度≦55℃烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L4、PCB蚀刻工艺质量确认线宽：蚀刻规范线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。外表质量：不可有皱折划伤等。以透光方式检查不可有残铜。线路不可变形无氧化水滴PCB蚀刻工艺流程详解蚀刻工艺流程为：剥膜→线路蚀刻→剥锡铅PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解一、剥膜剥膜在pcb制程中，有两个step会运用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除（若外层制造为负片制程）D/F的剥除是一单纯简易 的制程，普通皆运用连线程度设备，其运用之化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。留意事项如下：1、硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能十分重要。2、有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保膜的彻底，特别是在外层蚀刻后的剥膜， 线路边被二次铜轻轻卡住的干膜必需被彻底剥下，以免影响线路质量。也有在溶液中参加BCS协助溶解，但有违环保，且对人体有害。3、有文献指K（钾）会攻击锡，因而外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨 慎评价。剥膜液为硷性，因而水洗的彻底与否，十分重要，内层之剥膜 后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处置者。二、线路蚀刻1、蚀铜的机构（1）在硷性环境溶液中，铜离子十分容易构成氢氧化铜之沉淀，需参加足够 的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑止其沉淀的发作，同时使原有多 量的铜及继续溶解的铜在液中构成十分安定的错氨铜离子，此种二价的 氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还 原反响过程中会有一价亚铜离子）呈现。即此一反响之中间态亚铜离子之溶解度很差，必需辅助以氨水、氨离子及空气中大量的氧使其继续氧化成为可溶的二价铜离子，而又再成为蚀铜的氧化剂循环往复的继续蚀铜直到铜量太多而减慢为止。故普通蚀刻机之抽风除了扫除氨臭外更可供应新颖的空气以加速蚀铜。（2）为使上述之蚀铜反响停止更为疾速，蚀液中多加有助剂，例如：a. 加速剂 Acceletator 可促使上述氧化反响更为快速，并避免亚铜错离子的沉淀。b. 护岸剂（Banking agent） 减少侧蚀。c. 压制剂Suppressor 抑止氨在高温下的飞散，抑止铜的沉淀加速蚀铜的氧化反响。2、设备（1）为增加蚀速故需进步温度到48℃以上，因此会有大量的氨臭味洋溢需做恰当的抽风，但抽风量太强时会将有用的氨也大量的抽走则是很不 经济的事，在抽风管路中可加恰当节流阀以做管制（2）蚀刻质量常常因水池效应（pudding）而受限，（因新颖药液被积水阻挠，无法有效和铜面反响称之水池效应）这也是为何板子前端部份常常有over etch现象， 所以设备设计上就有如下考量：a. 板子较细线路面朝下，较粗线路面朝上。b. 喷嘴上，下喷液压力调整以为补偿，依实践作业结果来调整其差别。c. 先进的蚀刻机可控制当板子进入蚀刻段时，前面几组喷嘴会中止喷 洒几秒的时间。d. 也有设计垂直蚀刻方式，来处理两面不均问题，但国内运用并不多 见。目前国内有科茂公司之自制垂直蚀刻机运用中。3、补充添加控制自动补充添加 补充液为氨水，通常以极为灵活的比重计，且感应 当时温度（因不同温度下 比重有差），设定上下限，高于上限时开端添加氨水，直至低于下限才中止。此 时侦测点位置以及氨水参加之管口位置就十分重要，以免因侦测delay而 参加过多氨水糜费本钱（因会溢流掉）4、设备的日常颐养（1）不使蚀刻液有sludge产生（浅蓝色一价铜污泥），所以成份控制很重要－尤 其是PH，太高或太低都有可能形成。（2）随时坚持喷嘴不被梗塞。（过滤系统要坚持良好状态）（3）比重感应添加系统要定期校验。蚀刻工艺流程三、剥锡（铅）不论纯锡或各成份比的锡铅层，其镀上的目的仅是抗蚀刻用，因而蚀刻终了后，要将之剥除，所以此剥锡（铅）步骤仅为加工，未产生附加价值。但以下数点仍须特别留意，否则本钱增加是其次，好不容易完成外层线路却在此处形成不良。（1）普通剥锡（铅）液直接由供给商供给，配方有多种有两液型，也有单液型，其剥除方式有半溶型与全溶型，溶液组成有氟系/H2O2，HNO3/H2O2等配方。（2）不论何种配方，作业上有以下潜在问题：a.攻击铜面。b.剥除未尽影响后制程。c.废液处置问题 。所以剥锡（铅）步骤得靠良好的设备设计，前制程镀锡（铅）厚度控制及药液药效的管理，才可得稳定的质量。外层线路制造完成之后，停止100%检测工作。判别蚀刻情况好坏的根据1、突沿2、侧蚀3、蚀刻系数因子4、过蚀5、蚀刻外表光亮度6、线间距能否明晰随着电子产品的微型化，使得线路板的线路向细线路、高密度、细孔径方向走，给蚀刻工艺提出了更高的请求。
