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软硬结合电路板

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    数码相机软硬结合电路板

      层数 6L 板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ 最小孔径 0.2mm 最小线宽/线距: 4mil 表面处理 沉金+镀金手指 产品用途： 数码相机 工艺难点： 多组差分阻抗,软硬板
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