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PCB电路板是以绝缘资料辅以导体配线所构成的构造性元件。在制成最终产品时，其上会装置积体电路、电晶体、二极体、主动元件（如：电阻、电容、衔接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以构成电子讯号连结及应无机能。因而，PCB电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联络零件的基的。HDIPCB电路板由于PCB电路板并非普通终端产品，因而在称号的定义上略爲混乱，例如：团体电脑用的母板，称爲主机板而不能间接称爲PCB电路板，虽然主机板中有PCB电路板的存在但是并不相反，因而评价产业时两者有关却不能说相反。再譬如：由于有积体电路零件装载在PCB电路板上，因此旧事媒体称他爲IC板，但本质上他也不同等于PCB电路板。在电子产品趋于多功用复杂化的前题下，积体电路元件的接点间隔随之减少，信号传送的速度则绝对进步，随之而来的是接线数量的进步、点间配线的长度部分性延长，这些就需求使用高密度线路配置及微孔技术来达成目的。配线与跨接根本上对单双面板而言有其达成的困难，因此PCB电路板会走向多层化，又由于讯号线不时的添加，更多的电源层与接地层就爲设计的必需手腕，这些都促使从层PCB电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）愈加普遍。关于高速化讯号的电性要求，PCB电路板必需提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输才能、降低不用要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的构造，多层化就成爲必要的设计。爲减低讯号传送的质量成绩，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘资料，爲配合电子元件构装的小型化及阵列化，PCB电路板也不时的进步密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的呈现，更促PCB电路板推向史无前例的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称爲微孔（Microvia），应用这种微孔的几何构造技术所作出的电路可以进步组装、空间应用等等的效益，同时关于电子产品的小型化也有其必要性。关于这类构造的PCB电路板产品，业界已经有过多个不同的称号来称谓这样的PCB电路板。例如：欧美业者已经由于制造的顺序是采用序列式的建构方式，因而将这类的产品称爲SBU （Sequence Build Up Process）,普通翻译爲“序列式增层法”。至于日本业者，则由于这类的产品所制造出来的孔构造比以往的孔都要小很多，因而称这类产品的制造技术爲MVP （Micro Via Process）,普通翻译爲“微孔制程”。也有人由于传统的多层板被称爲MLB (MulTIlayer Board),因而称谓这类的PCB电路板爲BUM (Build Up MulTIlayer Board),普通翻译爲“增层式多层板”。美国的IPCPCB电路板协会其于防止混杂的思索，而提出将这类的产品称爲HDI （High Density IntrerconnecTIon Technology）的通用称号，假如间接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反响出PCB电路板特征，因而少数的PCB电路板业者就将这类的产品称爲HDI板或是全中文称号“高密度互连技术”。但是由于口语顺畅性的成绩，也有人间接称这类的产品爲“高密度PCB电路板”或是HDI板。
