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光电通信模块电路板

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产品介绍:

层数    4L
板厚   1.0mm 
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.2mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理 沉金+镀金手指
产品用途: 光电模块
工艺难点: 多组差分阻抗,镀厚金